应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，各大芯片制造商已向设备供应商提出了未来两年乃至更长时间的设备需求预测，旨在确保其扩产计划能够顺利实施。这一迹象表明，由人工智能驱动的当前芯片投资热潮，其持续时间可能比市场普遍预期的要长。
迪克森指出，这家美国领先的半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的判断，部分客户甚至提供了直至 2030 年的发展方向性需求展望。他表示，其核心大客户之所以能提供更长期的需求可见度，是因为他们深知芯片设备的交付和生产线的建设存在固定的周期，这与他们自身的扩产逻辑是相符的。“未来八个季度的需求情况非常明确；即使放眼三年后的市场，预测的准确性依然很高。再往更远的周期看，预测会更偏向趋势性判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”
作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建设了一个新的生产基地，并显著扩大了产能，以满足持续增长的市场需求。
通常，半导体设备的需求被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见度的显著提升，暗示着本轮芯片产业上行周期的持续力度可能比此前市场预测的更强。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，到 2026 年，全球半导体市场营收将首次突破 1.5 万亿美元，这比早期行业预测的 2030 年达成万亿美元营收的预期要早。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。分析机构同时预测，到 2027 年，全球半导体市场规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。
自 2013 年起执掌应用材料公司的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。他强调：“算力应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长。我坚信，未来多年算力需求将保持极高的增长速度。”
应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其核心增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着缩小电路尺寸以提升芯片性能的传统方法难度不断增加，如同乐高积木般将多种不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务在今年将实现 50% 的营收增长。
与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国销售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将为 30%，低于 2024 年的 37%。
迪克森表示，晶圆制造设备新增需求中超过八成集中在先进制程芯片领域。而应用材料公司在中国的主要客户，其业务大多聚焦于增长相对平缓的物联网终端、通信、汽车电子以及功率传感器等领域。“这些细分赛道的增长速度虽然不及先进制程，但依然具有重要的市场价值，我们也在这些领域持续推出大量创新技术。”
迪克森还提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施的建设仍需大量工作来跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化的实现，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的配套。”他同时认为，全球对芯片的需求依然旺盛，并且在 2026 年世界杯的推动下，体育科技领域对高性能芯片的需求也将有所增长。
