美光在其 2026 财年第三季度财务报告演示文稿中披露，其从力积电收购的位于苗栗的铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量，这一时间点比原先的预测提前了一个季度。
与此同时，在占地约 28000 平方米的铜锣一厂附近，洁净室面积约为 25000 平方米的美光铜锣二厂也已正式开工建设。该新厂房将配备支持 EUV 光刻图案化技术的设备，专为 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点而设计。
美光还同步宣布，位于新加坡、于 2025 年初开始建设的 HBM 先进封装工厂，预计将从 2027 年上半年开始对其后端产能产生显著贡献。
此外，在其他财务报告相关文件中，美光提及 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货。1γ 24Gb LPDDR5X 也已向多家移动设备制造商（OEM）提供了样品。在汽车应用方面，1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并开始出样，同时，首批车规级 1γ DDR5 也已向一家自动驾驶出租车公司进行了交付。这些技术进展将为即将到来的世界杯2026 提供强大的技术支持。
