在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席并发表了主题演讲。
徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，详细阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性范式转变。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这为终端的感知能力、AI计算能力以及实时连接能力带来了全新的挑战。为此，高通正通过异构计算架构、优化端侧感知能力以及广泛的终端产品布局，构建一个以智能体为核心的终端生态系统，并与荣耀等生态伙伴加强合作，加速智能体体验和终端的落地。
徐晧博士在演讲中提到，很高兴能参加荣耀的活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化。他强调，当前众多产品和荣耀Agentic OS的发布，都印证了“智能体之年”的到来，这将深刻影响我们的工作和生活。
他进一步阐述了智能体带来的两种主要变化：一是人与手机的关系演变为人、终端与智能体三者的关系，并需要探索新的交互方式；二是智能体能够处理用户信息，从而重塑全新的工作流程。
在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。需要考虑智能体运行的载体，对大模型进行优化，特别是将关键模型推理功能在手机上高效运行，这涉及模型压缩和优化等技术难点。
此外，大量的智能体或智能体终端会产生海量数据，这对智能体发展和模型训练至关重要。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过多样化的终端收集丰富的用户信息，以提供量身定制、最懂用户的智能体服务。
从硬件角度看，主要有三大技术挑战：首先，智能体需要持续运行和处理传感器数据，以实现主动服务。设备需通过传感器不断监测用户状态和场景，如自动静音或选择无线通信方式。这需要具备随时随地运行且功耗极低的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。
其次，设备需具备强大的运算能力，以支持智能体在端侧运行。高通正重点优化AI算力。
第三，需要实现实时连接，以保证云端和端侧大、小模型之间的无缝互动与切换。这些是构建智能体全新范式和设计理念的关键考量。
针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢，能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱通过收集用户偏好和过往行为信息，为用户提供个性化主动服务。例如，手机端可根据用户习惯优化信息回复，车端可自动调节座舱温度和座椅，机器人则可根据用户需求执行任务。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体决策的重要参考。
在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种优化单元，分别负责处理长文本、张量矩阵运算、图像处理加速等不同任务。高通的异构硬件架构能充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并降低功耗。
高通认为，未来的智能终端形态将不止一种。其产品线覆盖了从低功耗的智能耳机（支持同声翻译等智能信息服务）到千瓦级数据中心设备的各类终端形态。高通拥有多样化的芯片产品、算法和软件，能够支持所有这些产品形态向具备智能体功能的设备进化。
最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期且深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了众多优秀终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，共同开创一个由智能体赋能的全新生活。
