在上市半年之后，壁仞科技于 7 月 5 日在香港交易所发布公告，宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格和发行量计算，壁仞科技预计募集资金总额达 70.69 亿港元，净募资额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其业务涵盖通用图形处理器（GPGPU）芯片的研发以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的基础算力支持。该公司已于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场上的第一家 GPU 上市企业，同时也是 2026 年港股市场的首只新股。
壁仞科技在公告中强调，人工智能技术的飞速发展以及“token”消耗量的急剧增长，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场趋势不仅扩大了其潜在的市场规模，而且比公司上市时的预期更快地推动了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。
此次配售筹集的资金净额，壁仞科技计划按以下比例分配：
- 约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发，包括吸引人才、知识产权（IP）的开发与采购、工程样品制作、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将投入到加速下一代产品的商业化和生产环节，具体包括客户样品交付、部署验证和工作负载优化；针对市场向整合式集群解决方案发展的趋势，开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；以及扩大批量生产规模并加强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动，筛选目标时将重点考量技术协同效应，以及在拓宽客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。
